プリント基板の試作を短納期と低価格で提供する

当社で培ってきた様々な設計ノウハウと基板実装の現場から出てきた声を反映し、質の高い基板設計をご提供いたします。
熟練のスタッフは高多層基板・ＩＶＨ基板・ビルドアップ基板など難易度の高い要求にも対応できます。
基板設計に関するご質問、納期や価格に対するご相談などお気軽にご連絡下さい。

概略設計フロー

1. 1.仕様書・必要書類の送付（お客様）
2. 2.弊社から、お見積書を送付いたします。
3. 3.注文書を送付（お客様）
4. 4.設計仕様を基に部品配置。配置図面の送付（弊社）
5. 5.配置図面のご確認（お客様）
6. 6.配置承認後、パターン配線、およびシルク図面作成（弊社）
7. 7.確認用図面等の送付（弊社）
8. 8.お客様のご確認
9. 9.承認後、プリント基板製作（弊社）
10. 10.製作終了後、お客様に納品

必要書類

回路図

手書き・CADどちらでも可ですが、PDFで送っていただけますと助かります。

部品表

エクセルかCSV形式でいただけますと助かります。

外形寸法図

手書き・CADどちらでも可ですが、PDFで送っていただけますと助かります。

部品配置図

概略でも結構ですので、配置図面がありますと、スムーズに設計できます。

ネットリスト

無い場合は弊社で、回路図からネットリストを作成します。
使用できるフォーマット一覧
CR3000 CR5000 P-CAD

設計仕様書

設計/製造に関する仕様書がありましたら必ず添付して下さい。
層数、シルク/レジストの有無、配線仕様の指定等は発注時にご指定下さい。

設計指示書（注意書）

部品位置及び取付方法、配置・配線する際の注意点を記入したもの
配線確認後の変更は、別途費用発生の可能性があります。

※回路図・部品表・外形寸法図・設計仕様書・設計指示書は必ず送付願います。

対応CAD

• ・CR3000
• ・CR5000
• ・P-CAD

その他のCADもお気軽にお問い合わせください。